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贴片LED知识

创明宏光电贴片TOP型LED使用说明书

发布时间:2019/03/07    来源:本文创明宏光电编辑整理,发布时间:2019-03-07    浏览次数:


   感谢您使用深圳市创明宏光电有限公司的系列LED产品,为了增进您对我公司产品特性的了解,方便您在使用过程掌握其特性,减少或避免因人为因素造成的不必要产品损坏或性能不匹配,特在此说明:

1、物料确认

     使用前确认LED BIN等级是否符合要求。例:电压 亮度 色区等参数是否属于同一等级,同一等级产品应在一起使用。若非同一等级的LED产品应用在同一物件上,应评估其适用性(若不同的电压BIN在一起使用亮度可能有差异,不同色区在一起使用发光颜色可能会有差异)

2、包装存储

     拆包装前避免湿气进入LED内部,建议SMD系列的LED存放在有干燥剂的防潮柜中,存放条件为:温度5-  30℃, 湿度35-60%

 3、使用过程中预防措施
      使用前请确认真空包装是否完好,如有包装破损漏气请及时联系我司换货,不可直接使用;确认真空包装完 好,包装日期距拆包日期1月内无需除湿(时间超过1月不可直接使用),使用遵从“用多少拆多少,用一包拆     一包”的原则,拆包后的灯珠应尽快在8H内使用完,余料请重新密封后,放置在湿度低于30%,温度10-30℃ 的环境中保存。

 4、焊接条件
     本产品过回流焊温度建议260℃以下,推荐温区为200-245℃,同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次,首次回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊,贴板结束后2H内必须过回流焊,如若需要返工线路板需控制在过回流焊后12H内,不可过度裸露空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,LED焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动,焊接后,不可弯曲线路板。
 5、静电防护
      LED是静电敏感电子原器件,应采取静电防护措施。例:在使用过程中佩戴静电环。所有设备、仪器应接地。 建议在组装后的成品做静电受损测试
 6、强烈建议
      客户在使用本产品的过程中,请先小批量试用,成品在经过各种测试合格后,再大批量投入使用。
 7、其它注意事项
      LED长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫光下可能导致胶体变黄,为了确保LED光电性能,请保持LED发光区表面清洁。在设计电路时应预防开关过程中产生的逆向电压或大电流对LED瞬间冲击,在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰胶体部分。


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